【研究报告内容摘要】
19年归母净利润同比扭亏为盈,20q1同比+185%,超出市场预期
19年营收235.26亿元,同比下降1%,归母净利润0.89亿元,同比扭亏。20q1营收57.08亿元,同比增长26%,归母净利润1.34亿元,同比增长185%。如果不考虑会计政策变更,20q1营收同口径同比增长44%,超出市场预期。
近7个季度扣非净利润首次为正,盈利改善趋势显著
20q1毛利率13.10%,净利率2.35%,若考虑会计同口径计算,毛利率为11.49%,同比提升3.38%,净利率2.06%,同比提升3.10%,扣非净利率0.66%,同比提升4.38pct,为近7个季度首次扣非净利润为正,净利率提升除毛利率提升原因外,系财务费用率下降3.24pct。
星科金朋大幅减亏,国内半导体产业链替代需求提升
19年测算星科金朋营收约73.75亿元,同比-9%,净利润约-3.75亿元,同比减亏14.97亿,主要由于处置无形资产作价9.5亿元参股长电(绍兴),产生资产处置收益7.28亿元,且资产减值损失下降约2.89亿元。19年下半年起至20q1,星科金朋江阴厂fc倒装及大尺寸7nm先进封装项目进展顺利,下游战略h客户进一步追加订单,带动星科金朋19h2营收环比增长29%,并且增长势头延续到20q1。
国内技术及营收双料冠军,将率先受益国内晶圆厂崛起
2019年公司市场占有率11.3%,排名全球封测厂商营收第三,具备全品类先进封装产品,包括fc(密度倒装),wlp(晶圆级芯片封装),sip(系统级芯片封装)等,技术能力国内第一。目前公司在5g、7nm等先进封装布局领先,未来随着3-5年将优先受益于国内晶圆厂崛起。
国内封测龙头,20年目标营收增长9%,维持“增持”评级
公司是典型的行业领域龙头,受益于国内半导体产业链崛起。预计20~21年公司净利润分别为6.95/8.85亿元,同比增速分别为684%/27%,对应pe52/41倍,给予“增持”评级。
风险提示
疫情影响导致消费电子行业需求不及预期;公司研发进展不及预期。

---